SMT貼片加工過程中焊接注意事項
瀏覽次數：594次 發布時間：2022-07-14
SMT貼片加工過程中焊接注意事項
焊接是SMT貼片加工過程中不可或缺的一個環節，如果這個環節出現錯誤，將直接影響到電路板所加工的芯片是否合格甚至報廢，因此在焊接時，必須掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。
一、SMT貼片加工焊接前，先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良，芯片一般不加工。
二、用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上，注意不要損壞引腳。將其與焊盤對齊，確保芯片放置在正確的方向。將烙鐵的溫度調節到300攝氏度以上，將烙鐵尖端蘸上少量焊料，用工具壓下已對齊的芯片，在兩個對角銷上添加少量焊劑，仍然按住芯片，將兩個對角位置焊接在銷上，使芯片固定且不能移動。在對角焊接后重新檢查芯片的位置，以便對齊。如有必要，調整或拆除并重新對齊PCB板。
三、開始焊接所有引腳時，應在烙鐵尖端添加焊料，并在所有引腳上涂上助焊劑，以保持引腳濕潤。用烙鐵的尖端觸摸芯片每個引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。焊接時，保持烙鐵尖端與焊接引腳平行，以防止因過度焊接而產生搭接。
四、焊接完所有引腳后，用助焊劑潤濕所有引腳，以清潔焊料。在需要的地方吸走多余的焊料，以消除任何短路和搭接。最后，用鉗子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上涂上助焊劑，阻屑元件相對容易焊接，可以先將錫點在焊點上，然后放在元件的一端，用鉗子夾住元件，焊接一端，然后看是否正確；如果拉直，焊接另一端。要真正掌握SMT貼片加工焊接技能還需要大量的練習。
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