雙面線路板復制方法步驟
瀏覽次數:501次 發布時間:2022-07-26
雙面線路板復制方法步驟
說到雙面線路板復制,相信接觸過電子行業的人來說,都不會覺得陌生,特別是電子產品較為發達的地區,經常會運用到這項技術,目前運用到這項技術的行業主要有消費電子設備、智能家居設備、醫療電子設備、通訊電子設備、工業設備、工控設備、安防電子設備等,那么具體是采用了哪些方法步驟進行雙面線路板復制,以下為您解析。
一、掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。
二、打開抄板軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個軟件里描畫一遍,點“保存”生成一個B2P的文件。
三、再點“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖。
四、再點“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”,在這里關閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。
五、頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置,現在我們再象童年時描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
六、點“文件”“導出為PCB文件”,就可以得到一個有兩層資料的PCB文件,可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產。
【上一條】多層線路板克隆的方法概述
【下一條】暫無記錄!